不锈钢303钻2.2mm深孔，30000转大扭矩中心出水主轴可加工

不锈钢工件需钻多个孔，孔径2.2mm，深…

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半导体晶圆材质脆，微切削高速气浮主轴精磨加工

半导体晶圆硅片，需要在上面进行高光、铣削…

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斯大走心机铣槽加工，直径22mm高转速高频铣可加工

精密小零部件需铣削0.5mm，装在斯大走…

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半导体晶圆体铣槽，160000转高速气悬浮主轴ABT-1600可一次加工

半导体晶圆体，是很薄的硅晶片，想要在上面…

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晶圆体高光加工，160000转高速气浮主轴高精度达到加工效果

半导体晶圆体需要进行加工，有些使用转速低…

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半导体工件高转速高光加工，100000转气浮主轴可满足加工需求

有些半导体工件，需要进行高光加工，需要高…

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