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10万转气浮轴承主轴,用于半导体晶圆体精磨
10万转气浮轴承主轴,用于半导体晶圆体精磨

高精密气浮轴承主轴 ,直径40mm,10万转/分,精度在1um以内,径向可承受20N以下力,轴向可承受35N以下力,高转速,高精度,耐磨,

气浮轴承主轴

小直径刀具精磨,满足加工效果。

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日本得乐D型橡胶硬度计GS-702N

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新到几套四万转打磨机,非常适合精细抛光打磨