半导体进行高光加工，常用日本中西NAKANISHI高速气浮主轴 ABT-1000，转速高达100000转/min，直径40mm，精度在1um以内，径向可承受高达20N以下，轴向可承受高达35N以下,配小直径刀具，进行高转速、高精度高光加工，表面效果好，加工

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