半导体加工精度要求极高，有三大硬性指标，旋转精度、稳定性、洁净度。传统主轴无法满足这些要求，滚珠轴承的接触摩擦会产生振动、磨损碎屑，同时转速也不够。为何需要如此高的转速，是因为硅片脆性大，必须要极高的转速满足其线速度，才能控制单刃切削量在极低的程度。

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