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半导体陶瓷研磨,4万转高速主轴一拖三1um高精度研磨
半导体陶瓷研磨,4万转高速主轴一拖三1um高精度研磨

半导体陶瓷研磨,高转速高精度研磨,非标设备加装一拖三加工,加装直径30mm的4万转高速主轴 ,精度在1um以内,三把刀具切换使用,大大节约成本,达到加工需求,

RBZ高速主轴

高速也有6万转选择。

   
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铝合金钻孔,直径3mmX6mm深,大扭矩直径30mm高速电主轴效率快

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托纳斯走心机,铜件铣削,用直径22mm的6万转高频铣加工