半导体小直径钻孔选30000转CTS中心出水主轴
半导体钻小直径深孔,多使用这款钻深孔CTS中心出水主轴 ,直径26mm带法兰,转速高达30000转/min,精度在1um以内,具有排屑性强,钻孔速度快,冷却刀具,高精度加工的特点,大大提高钻孔效率,延长刀具使用寿命。
加工方案可找松本机电提供。
模具高光加工,50000转加工中心增速器可高速高精度加工