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半导体小直径钻孔选30000转CTS中心出水主轴

   半导体小直径钻孔选30000转CTS中心出水主轴



   半导体钻小直径深孔,多使用这款钻深孔CTS中心出水主轴 ,直径26mm带法兰,转速高达30000转/min,精度在1um以内,具有排屑性强,钻孔速度快,冷却刀具,高精度加工的特点,大大提高钻孔效率,延长刀具使用寿命。

中心出水主轴钻深孔

加工方案可找松本机电提供。

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模具高光加工,50000转加工中心增速器可高速高精度加工