半导体钻微孔成熟方案使用八万转增速器
半导体钻微孔,现加工成熟方案,加工中心可加装80000转的NAKANISHI增速器 ,精度在1um以内,还有更多高转速、高精
度高速电主轴钻微孔,提高加工效率,表面效果好,关注松本机电可提高加工方案。
常用于压铸铝去毛刺的AF30浮动主轴