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NAKANISHI高频铣钻对于半导体探针卡的加工应用

NAKANISHI高频铣钻对于半导体探针卡的加工应用



探针卡是测试中被测晶片于测试机的接口,主要用于芯片封装前测量芯片的电气性能。一般来说加工孔径为20-200微米,孔间距为40-200微米,厚度为0.1-1毫米,孔壁要求垂直度和精度很高。所以对于钻孔主轴要求精度非常高,并且此类微孔需要很高的转速。而日本NAKANISHI高频铣 主轴则可以满足这些要求,高达1μm的精度能够很好的保持孔垂直度。而高达8万的转速最小可加工0.01的微孔,对于探针卡的加工要求皆可满足。

NAKANISHI高频铣

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