半导体零件钻微孔，80000转加工中心增速刀柄高速钻孔

半导体零件钻微孔，钻0.2mm孔，深度2mm，加装在加工中心上进行钻孔，是否有合适的加工方案？可使用80000转的NAKANISHI加工中心增速刀柄，也有50000转的选择，精度在1um以内，高速、高精度钻孔。

半导体钻孔加工

加工中心钻孔

　　钻微孔需要满足的需求就是线速度要跟上，才不易断刀，因钻头很细，所以就需要NAKANISHI高速电主轴，其转速可高达80000转，转速可调，精度在1um以内，且加装方便，锁住即可高速运转，且高转速、高精度的钻孔，表面效果好。

加工中心增速器

NAKANISHI高速电主轴

　　很多钻微孔时，同心度不好，或者有毛刺，其有些原因是因为转速不够，所以加装NAKANISHI加工中心增速刀柄，增加转速，提高钻孔效率。