半导体晶圆硅片钻孔，80000转NAKANISHI高速电主轴微孔加工

半导体晶圆硅片钻微孔，都是微小孔，有些机床主轴转速达不到情况下，会出现易断刀，效率不高的现象，那如何解决这些问题？主要的原因是转速不够，需要进行增速，加装80000转的NAKANISHI高速电主轴可以满足钻微孔需求。

半导体晶圆

　　当机床转速不高，线速度跟不上，就容易断刀，刀具损耗多，效率还降低，所以解决这个问题，加装80000转的NAKANISHI高速电主轴，转速可调，可提高转速，线速度跟上，刀具不易断；主轴跳动精度在1um以内，钻孔表面效果好，提高了钻孔效率。

钻孔加工

NAKANISHI高速电主轴

　　高转速、高精度钻微孔，加装NAKANISHI高速电主轴，可解决易断刀问题，且提高了加工效率，且直径小，体积小，安装方便简单。