半导体晶圆体铣槽，160000转高速气悬浮主轴ABT-1600可一次加工

半导体晶圆体，是很薄的硅晶片，想要在上面进行铣槽加工，对于加工的工具要求是比较高的，且需要一次性加工完成；对于这个要求，可以使用160000转的NAKANISHI中西高速气悬浮主轴 ABT-1600，精度在1um以内，可一次性加工。

晶圆体加工

高速气浮主轴高光加工

　　对于在半导体上高精密加工，对于加工的同样要求也高，若是转速低了、精度不够高，会有高低不平、光洁度不好的现象，所以转速和精度需要满足需求，而日本NAKANSIHI高速气悬浮主轴ABT-1600，转速可高达160000转/min，精度在1um以内，并且其刚性强，径向可承受10N以下,轴向承受力20N以下，可一次性加工完成。

ABT-1600气浮主轴

ABT-1000高速气浮主轴

　　日本中西NAKANISHI高速气悬浮主轴，其直径40mm，还有100000转/min的气浮主轴ABT-1000，其双向承受力更大，都是配上小直径刀具高速、高精度加工，可达到加工需求。