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松本新闻
晶圆体高光加工,160000转高速气浮主轴高精度达到加工效果
       半导体晶圆体需要进行加工,有些使用转速低、精度低的加工工具,加工出来,会看到刀纹,那如何才能一次性加工而没有刀纹?可使用160000转/min的NAKANISHI高速气浮主轴 ,精度在1um以内,且刚性强。

高速气浮主轴高光加工

  晶圆体精密工件,所以加工需要一次性加工而成,所以对于加工的工具要求高,其需要刚性强,高转速、高精度,缺了都达不到加工效果,而日本NAKANISHI中西高速气浮主轴ABT-1600,其转速高达160000转/min,精度在1um以内,径向可承受力10N以下,轴向可承受20N以下,刚性强,所以这款是适合半导体高光加工,一次性达到加工效果。


ABT-1600气浮主轴

ABT-1000高速气浮主轴

  NAKANISHI高速气浮主轴 ,其内含多颗轴承,且双向都可以受力,其刚性是比较强的,且转速160000转/min,功率63W,精度更是在1um以内,其特点就是高转速、高精度、刚性强,常用于半导体加工行业。
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半导体工件高转速高光加工,100000转气浮主轴可满足加工需求